Beschreibung: Flußmittelgetränkt nach F-SW 32. Bestens geeignet zum Entlöten von SMD- und herkömmlichen Bauteilen. Ausserdem zum Entfernen von Lötresten nach dem Entlöten von SMD-Bauteilen auf gedruckten Schaltungen.

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Beschreibung: In praktischer Kunststoffrolle zum schnellen und sauberen Entlöten. Länge 1,6 m - 2,5 mm breit.

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Beschreibung: Passend für Entlötpinzette der Lötstation Rework 80, bzw. SMT 60 A Die Typen ED und FD sind zum Entlöten von Bauteilen wie z.B. SOIC,TSOP Die Typen QD für Bauteile wie z.B. PLCC. Die Typen RD für Bauteile wie z.B. QFP 100, PLCC. Die Type MD für Bauteile w Type FD9 |Maße des zu entlötenden Bauteils 40 |Abb. 2

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Beschreibung: Passend für Entlötpinzette der Lötstation Rework 80, bzw. SMT 60 A Die Typen ED und FD sind zum Entlöten von Bauteilen wie z.B. SOIC,TSOP Die Typen QD für Bauteile wie z.B. PLCC. Die Typen RD für Bauteile wie z.B. QFP 100, PLCC. Die Type MD für Bauteile w Type QD3 |Maße des zu entlötenden Bauteils 17,5

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Beschreibung: Passend für Entlötpinzette der Lötstation Rework 80, bzw. SMT 60 A Die Typen ED und FD sind zum Entlöten von Bauteilen wie z.B. SOIC,TSOP Die Typen QD für Bauteile wie z.B. PLCC. Die Typen RD für Bauteile wie z.B. QFP 100, PLCC. Die Type MD für Bauteile w Type QD2 |Maße des zu entlötenden Bauteils 25

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Beschreibung: Passend für Entlötpinzette der Lötstation Rework 80, bzw. SMT 60 A Die Typen ED und FD sind zum Entlöten von Bauteilen wie z.B. SOIC,TSOP Die Typen QD für Bauteile wie z.B. PLCC. Die Typen RD für Bauteile wie z.B. QFP 100, PLCC. Die Type MD für Bauteile w Type RD2 |Maße des zu entlötenden Bauteils 15 X 12,5

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Beschreibung: Modell DS-X 113 |Außen-Ø 2,5 mm |Innen-Ø 1,2 mm |Länge 18 mm

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Beschreibung: Innovativer Despenser für punktgenaues Ansetzen, vermindert das Verletzungsrisiko durch Hitzeeinwirkung. Reinraum- und ESD-sicher, ohne Kontamination. Das Plato Matrixband arbeitet schneller und saugt mehr Lot als herkömmliches Wick mit Rosin-Flussmittel. Abm. 2,38 mm

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Beschreibung: NoClean-Entlötsauglitze zum schnellen und sicheren Entfernen von Lot. Die Nachreinigung kann im Normalfall enfallen, das Lot wird schnell absorbiert, die Entlötzeit reduziert, die Bauteilüberhitzung vermindert. Länge 1,5 m. Abm. 0,8 mm

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Beschreibung: NoClean-Entlötsauglitze zum schnellen und sicheren Entfernen von Lot. Die Nachreinigung kann im Normalfall enfallen, das Lot wird schnell absorbiert, die Entlötzeit reduziert, die Bauteilüberhitzung vermindert. Länge 1,5 m. Abm. 1,5 mm

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Beschreibung: Reduziert die Nachbearbeitungs- sowie Reperaturdauer und minimiert das Risiko von Wärmeschäden an der Leiterplatte. Maximale Kapillar- und Aufnahmefähigkeit. No-clean Flussmittel für rückstandarmes Entlöten, Länge jeweils 1,5 mm. Abmessung 2,0 mm

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Beschreibung: Reduziert die Nachbearbeitungs- sowie Reperaturdauer und minimiert das Risiko von Wärmeschäden an der Leiterplatte. Maximale Kapillar- und Aufnahmefähigkeit. No-clean Flussmittel für rückstandarmes Entlöten, Länge jeweils 1,5 mm. Abmessung 2,8 mm

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Beschreibung: Modell DS 113HM |Außen Ø 2,5 mm |Innen Ø 1,2 mm |Länge mm 12,7

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Beschreibung: Lötspitzen WT-Reihe für Entlötpinzetten WTA 50/WT50 Modell WTA-1 |X Maß 1,0 |Y Maß 11 |Komponent Chip 0405-1805, SOD80, MELF

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Beschreibung: mit Entlötdüse 1,0 mm und Silikonschlauch 1,3 mm.

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Beschreibung: Außen-/Bohrungs-Ø 2,3 / 1,2 mm |Typ EN 1223

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Beschreibung: Reduziert die Nachbearbeitungs- sowie Reperaturdauer und minimiert das Risiko von Wärmeschäden an der Leiterplatte. Maximale Kapillar- und Aufnahmefähigkeit. No-clean Flussmittel für rückstandarmes Entlöten, Länge jeweils 1,5 mm. Abmessung 1,5 mm

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